PCB বোর্ড প্রযুক্তির প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণে মেটালোগ্রাফিক মাইক্রোস্কোপের ভূমিকা
1. প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণে PCB বোর্ড স্লাইসিং প্রযুক্তিতে মেটালোগ্রাফিক মাইক্রোস্কোপের ভূমিকা
পিসিবি বোর্ডের উত্পাদন এমন একটি প্রক্রিয়া যেখানে একাধিক প্রক্রিয়া একে অপরের সাথে সহযোগিতা করে। পূর্ববর্তী প্রক্রিয়ায় পণ্যের গুণমান পরবর্তী প্রক্রিয়ার উৎপাদনকে সরাসরি প্রভাবিত করে এবং এমনকি চূড়ান্ত পণ্যের গুণমানের সাথে সরাসরি সম্পর্কিত। অতএব, মূল প্রক্রিয়াগুলির মান নিয়ন্ত্রণ চূড়ান্ত পণ্যের গুণমানে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। সনাক্তকরণ পদ্ধতিগুলির মধ্যে একটি হিসাবে, মেটালোগ্রাফিক সেকশনিং প্রযুক্তি এই ক্ষেত্রে একটি ক্রমবর্ধমান গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে।
PCB বোর্ড স্লাইসিং প্রযুক্তির প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণে মেটালোগ্রাফিক মাইক্রোস্কোপের ভূমিকা নিম্নলিখিত দিকগুলি অন্তর্ভুক্ত করে:
2.1 কাঁচামাল পরিদর্শনে ভূমিকা
মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ডগুলির উত্পাদনের জন্য প্রয়োজনীয় একটি তামা-ক্ল্যাড ল্যামিনেট হিসাবে, এর গুণমান মাল্টি-লেয়ার পিসিবি বোর্ডগুলির উত্পাদনকে সরাসরি প্রভাবিত করবে। মেটালোগ্রাফিক মাইক্রোস্কোপ দিয়ে নেওয়া বিভাগগুলি থেকে নিম্নলিখিত গুরুত্বপূর্ণ তথ্য পাওয়া যেতে পারে:
2.1.1 কপার ফয়েল বেধ, তামার ফয়েল বেধ মাল্টি-লেয়ার মুদ্রিত বোর্ডগুলির উত্পাদন প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে কিনা তা পরীক্ষা করুন।
2.1.2 অন্তরক অস্তরক স্তরের পুরুত্ব এবং প্রিপ্রেগ শীটগুলির বিন্যাস।
2.1.3 অন্তরক মাধ্যমটিতে, কাচের তন্তু এবং রজন সামগ্রীর ওয়ার্প এবং ওয়েফট বিন্যাস।
2.1.4 স্তরিত বোর্ড ত্রুটির তথ্য স্তরিত বোর্ড ত্রুটি প্রধানত নিম্নলিখিত অন্তর্ভুক্ত:
(1) পিনহোল
একটি ছোট গর্ত বোঝায় যা সম্পূর্ণরূপে ধাতুর একটি স্তর ভেদ করে। উচ্চ তারের ঘনত্ব সহ মাল্টি-লেয়ার মুদ্রিত বোর্ডগুলির উত্পাদনের জন্য, এই ধরণের ত্রুটি প্রায়শই ঘটতে দেওয়া হয় না।
(2) pockmarks এবং dents
পিটিং বলতে ছোট গর্ত বোঝায় যেগুলি ধাতব ফয়েলে সম্পূর্ণরূপে প্রবেশ করেনি; পিটগুলি চাপা প্রক্রিয়ার সময় ব্যবহৃত চাপা স্টিলের প্লেটের স্থানীয় বিন্দু-সদৃশ প্রোট্রুশনগুলিকে বোঝায়, যা চাপা তামার ফয়েলের পৃষ্ঠে মৃদু অবসান ঘটায়। ত্রুটির অস্তিত্ব অনুমোদিত কিনা তা নির্ধারণের জন্য গর্তের আকার এবং অধঃপতনের গভীরতা ধাতব অংশের মাধ্যমে পরিমাপ করা যেতে পারে।
(3) স্ক্র্যাচ
স্ক্র্যাচগুলি ধারালো বস্তু দ্বারা তামার ফয়েলের পৃষ্ঠে আঁচড়ানো পাতলা এবং অগভীর খাঁজগুলিকে বোঝায়। ত্রুটির অস্তিত্ব অনুমোদিত কিনা তা নির্ধারণ করতে মেটালোগ্রাফিক মাইক্রোস্কোপ বিভাগের মাধ্যমে স্ক্র্যাচের প্রস্থ এবং গভীরতা পরিমাপ করুন।
(4) বলি
বলিরেখা বলতে চাপ প্লেটের উপরিভাগে তামার ফয়েলে দাগ বা বলিরেখা বোঝায়। এই ত্রুটির অস্তিত্ব মেটালোগ্রাফিক সেকশনিংয়ের মাধ্যমে দেখা যায় এবং এটি অনুমোদিত নয়।
(5) ল্যামিনেশন শূন্যতা, সাদা দাগ এবং ফোসকা
স্তরিত শূন্যস্থানগুলি সেই জায়গাগুলিকে বোঝায় যেখানে ল্যামিনেটের ভিতরে রজন এবং আঠালো থাকা উচিত, কিন্তু অসম্পূর্ণভাবে ভরা এবং অনুপস্থিত; বেস উপাদানের ভিতরে সাদা দাগ দেখা যায়, যেখানে ফ্যাব্রিকের সংযোগস্থলে কাচের ফাইবার এবং রজন পৃথক করা হয়, যা স্তরের পৃষ্ঠের নীচে বিক্ষিপ্ত সাদা দাগ বা "ক্রস প্যাটার্ন" হিসাবে প্রকাশিত হয়; ব্লিস্টারিং বলতে সাবস্ট্রেটের স্তরগুলির মধ্যে বা সাবস্ট্রেট এবং পরিবাহী তামার ফয়েলের মধ্যে স্থানীয় প্রসারণ এবং স্থানীয় বিচ্ছিন্নতার ঘটনাকে বোঝায়। এই ধরনের ত্রুটির অস্তিত্ব নির্দিষ্ট পরিস্থিতির উপর নির্ভর করে নির্ধারিত হবে।
