বিজিএ সোল্ডারিং স্টেশনের কাজ এবং সোল্ডারিং করার সময় সতর্কতা
বিজিএ সোল্ডারিং স্টেশনকে সাধারণত বিজিএ রিওয়ার্ক স্টেশনও বলা হয়। এটি একটি বিশেষ সরঞ্জাম যা BGA চিপে সোল্ডারিং সমস্যা থাকলে বা একটি নতুন BGA চিপ দিয়ে প্রতিস্থাপন করার প্রয়োজন হলে ব্যবহৃত হয়। যেহেতু বিজিএ চিপ ওয়েল্ডিংয়ের জন্য তাপমাত্রার প্রয়োজনীয়তা তুলনামূলকভাবে বেশি, সাধারণ গরম করার সরঞ্জামগুলি (যেমন হিট বন্দুক) এর চাহিদা মেটাতে পারে না।
BGA সোল্ডারিং স্টেশন স্ট্যান্ডার্ড রিফ্লো সোল্ডারিং বক্ররেখা অনুসরণ করে যখন এটি কাজ করে। অতএব, বিজিএ পুনরায় কাজের জন্য এটি ব্যবহারের প্রভাব খুব ভাল। আপনি যদি একটি ভাল বিজিএ সোল্ডারিং স্টেশন ব্যবহার করেন তবে সাফল্যের হার 98 শতাংশের বেশি পৌঁছতে পারে।
সোল্ডারিং সতর্কতা:
1. যুক্তিসঙ্গতভাবে প্রিহিটিং তাপমাত্রা সামঞ্জস্য করুন: BGA সোল্ডারিংয়ের আগে, মাদারবোর্ডটি প্রথমে সম্পূর্ণরূপে প্রিহিট করা উচিত, যা কার্যকরভাবে নিশ্চিত করতে পারে যে গরম করার প্রক্রিয়া চলাকালীন মাদারবোর্ড বিকৃত না হয় এবং পরবর্তীতে গরম করার জন্য তাপমাত্রা ক্ষতিপূরণ প্রদান করতে পারে।
2. যখন বিজিএ চিপটি সোল্ডারিং করে, তখন অবস্থানটি যুক্তিসঙ্গতভাবে সামঞ্জস্য করা উচিত যাতে চিপটি উপরের এবং নীচের এয়ার আউটলেটের মধ্যে থাকে এবং এটি ঠিক করার জন্য পিসিবি ক্ল্যাম্পকে অবশ্যই উভয় প্রান্তে শক্ত করতে হবে! মান হল হাত দিয়ে না কাঁপিয়ে মূল বোর্ড স্পর্শ করা।
3. যুক্তিসঙ্গতভাবে ঢালাই বক্ররেখা সামঞ্জস্য করুন: পদ্ধতি: বিকৃতি ছাড়াই একটি ফ্ল্যাট PCB খুঁজুন এবং ঢালাইয়ের জন্য সোল্ডারিং স্টেশনের নিজস্ব বক্ররেখা ব্যবহার করুন। বক্ররেখার চতুর্থ অংশটি সম্পন্ন হলে, চিপ এবং PCB-এর মধ্যে সোল্ডারিং স্টেশনের সাথে আসা তাপমাত্রা পরিমাপের লাইনটি প্রবেশ করান। , এই সময়ে তাপমাত্রা পেতে. আদর্শ মান সীসা ছাড়া প্রায় 217 ডিগ্রি এবং সীসা সহ প্রায় 183 ডিগ্রিতে পৌঁছতে পারে। এই দুটি তাপমাত্রা উপরের দুটি সোল্ডার বলের তাত্ত্বিক গলনাঙ্ক! কিন্তু এই সময়ে, চিপের নীচের অংশের সোল্ডার বলগুলি সম্পূর্ণরূপে গলেনি। রক্ষণাবেক্ষণের দৃষ্টিকোণ থেকে, আদর্শ তাপমাত্রা সীসা ছাড়া প্রায় 235 ডিগ্রি এবং সীসা সহ প্রায় 200 ডিগ্রি। এই সময়ে, চিপ সোল্ডার বল গলে এবং ঠান্ডা হওয়ার পরে আদর্শ শক্তিতে পৌঁছাবে।
4. চিপ সোল্ডার করার সময় সারিবদ্ধকরণ সঠিক হতে হবে।
5. উপযুক্ত পরিমাণে সোল্ডারিং পেস্ট ব্যবহার করুন: চিপগুলি সোল্ডার করার সময়, পরিষ্কার করা প্যাডে একটি পাতলা স্তর প্রয়োগ করতে একটি ছোট ব্রাশ ব্যবহার করুন, সমানভাবে ছড়িয়ে দেওয়ার চেষ্টা করুন, খুব বেশি ব্রাশ করবেন না, অন্যথায় এটি সোল্ডারিংকে প্রভাবিত করবে। সোল্ডারিং মেরামত করার সময়, অল্প পরিমাণ সোল্ডার পেস্ট ডুবিয়ে চিপের চারপাশে লাগাতে ব্রাশ ব্যবহার করুন।
