সোল্ডারিং প্রক্রিয়ায় এসএমডি উপাদানগুলির জন্য সোল্ডারিং পদ্ধতি
ঢালাই পদ্ধতির এসএমডি উপাদানগুলিতে সোল্ডারিং প্রক্রিয়া
1 ঢালাইয়ের আগে ফ্লাক্স দিয়ে লেপা প্যাডের উপর, একবার মোকাবেলা করার জন্য একটি সোল্ডারিং লোহা দিয়ে, যাতে প্যাডের দুর্বল টিনিং বা অক্সিডাইজড এড়ানো যায়, যার ফলে খারাপ ঢালাই হয়, চিপটি সাধারণত মোকাবেলা করার প্রয়োজন হয় না।
2 টুইজার দিয়ে সাবধানে পিসিবি বোর্ডে QFP চিপ রাখুন, পিনের ক্ষতি না করার দিকে মনোযোগ দিন। চিপটি সঠিক দিকে রাখা হয়েছে তা নিশ্চিত করতে প্যাডের সাথে সারিবদ্ধ করুন। সোল্ডারিং লোহার তাপমাত্রা 300 ডিগ্রি সেলসিয়াসের বেশি, সোল্ডারিং লোহার ডগাটি অল্প পরিমাণে সোল্ডারে ডুবিয়ে চিপের অবস্থানের উপর চাপ দেওয়ার জন্য একটি সরঞ্জাম দিয়ে দুটি তির্যক অবস্থানে সারিবদ্ধ করা হয়েছে। অল্প পরিমাণ সোল্ডার সহ পিনগুলি, এখনও চিপের উপর চাপ দিন, পিনের দুটি তির্যক অবস্থানে ঝালাই করুন, যাতে চিপটি স্থির থাকে এবং সরানো যায় না। ঢালাইয়ের পর তির্যকটি পুনরায় চেক করার জন্য চিপের অবস্থানটি সারিবদ্ধ হয়েছে। প্রয়োজনে, PCB-তে অবস্থান সামঞ্জস্য করুন বা সরান এবং পুনরায় সারিবদ্ধ করুন।
3 সমস্ত পিন সোল্ডার করা শুরু করুন, সোল্ডারিং আয়রনের ডগায় যোগ করতে হবে, পিনগুলি ভিজা রাখার জন্য সমস্ত পিন সোল্ডার দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হবে। সোল্ডারিং লোহার টিপটি চিপের প্রতিটি পিনের শেষ স্পর্শ করতে ব্যবহার করুন যতক্ষণ না আপনি সোল্ডারটি পিনের মধ্যে প্রবাহিত দেখতে পাচ্ছেন। সোল্ডার করার সময় সোল্ডারিং লোহার ডগা এবং সোল্ডার করা পিনগুলিকে সমান্তরালে রাখতে, অতিরিক্ত সোল্ডারের কারণে ওভারল্যাপ হওয়ার ঘটনা রোধ করতে।
4 সমস্ত পিন সোল্ডার করার পরে, সোল্ডার পরিষ্কার করতে ফ্লাক্স দিয়ে সমস্ত পিন ভিজিয়ে দিন। যেকোন সম্ভাব্য শর্টস এবং ল্যাপগুলি দূর করার জন্য অতিরিক্ত সোল্ডার বন্ধ করুন। অবশেষে, মিথ্যা সোল্ডারিং পরীক্ষা করতে টুইজার ব্যবহার করুন। একবার পরিদর্শন সম্পূর্ণ হলে, অ্যালকোহলে একটি শক্ত ব্রিসল ব্রাশ ডুবিয়ে এবং ফ্লাক্সটি অদৃশ্য না হওয়া পর্যন্ত পিনের দিক থেকে সাবধানে মুছে দিয়ে বোর্ড থেকে ফ্লাক্সটি সরিয়ে ফেলুন।
5 চিপ প্রতিরোধী উপাদানগুলিকে ঢালাই করা তুলনামূলকভাবে সহজ, আপনি প্রথমে টিনের একটি সোল্ডারিং পয়েন্টে নির্দেশ করতে পারেন, এবং তারপরে উপাদানটির এক প্রান্তে রাখতে পারেন, উপাদানটি ধরে রাখতে টুইজার ব্যবহার করতে পারেন, এক প্রান্ত ঢালাই করতে পারেন এবং তারপর দেখুন এটি আছে কিনা। ডান দিকে রাখা; যদি এটি ডানদিকে রাখা হয়, তবে অন্য প্রান্তে ঢালাই করা হয়। দ্বিতীয় ধাপে পিনটি খুব পাতলা হলে, আপনি প্রথমে চিপ পিনে টিন যোগ করতে পারেন, এবং তারপরে কোরটি ক্ল্যাম্প করার জন্য টুইজার ব্যবহার করতে পারেন, টেবিলের প্রান্তে হালকাভাবে ঠকানো, অতিরিক্ত সোল্ডার ছাড়াও পিয়ার, তৃতীয় ধাপ সোল্ডারিং লোহা টিন করতে হবে না, সোল্ডারিং লোহা সরাসরি ঢালাই। আমরা যখন একটি সার্কিট বোর্ড ঢালাইয়ের কাজ শেষ করি, তখন আমাদের সার্কিট বোর্ডে সোল্ডার জয়েন্টগুলির গুণমান, মেরামত, রিফিল ওয়েল্ডিং পরীক্ষা করতে হবে। সোল্ডার জয়েন্টগুলির জন্য নিম্নলিখিত মানদণ্ডগুলি পূরণ করুন
আমরা বিশ্বাস করি যে সোল্ডার জয়েন্টগুলি যোগ্য।
(1) সোল্ডার জয়েন্টগুলি ভিতরের চাপে (শঙ্কুময়)।
(2) পুরো সোল্ডার জয়েন্টটি সম্পূর্ণ, মসৃণ, কোনও পিনহোল না হওয়া উচিত, কোনও রোসিনের দাগ নেই।
(3) যদি লিড, পিন থাকে তবে তাদের উন্মুক্ত পিনের দৈর্ঘ্য 1-1.2 মিমি এর মধ্যে হওয়া উচিত।
(4) অংশ ফুট প্রোফাইল দৃশ্যমান টিনের বিচ্ছুরণ ভাল.
(5) সোল্ডারটি টিনের পুরো অবস্থান এবং অংশটির পাদদেশকে ঘিরে রাখবে।
সোল্ডার জয়েন্টগুলির উপরোক্ত মানগুলি পূরণ করবেন না আমরা বিশ্বাস করি যে অযোগ্য ঝাল জয়েন্টগুলি, সেকেন্ডারি মেরামতের প্রয়োজন।
(1) মিথ্যা সোল্ডারিং: মনে হচ্ছে আসলে ঢালাই করা হয়নি, মূলত নোংরা প্যাড এবং পিনের কারণে, ফ্লাক্স যথেষ্ট নয় বা পর্যাপ্ত গরম করার সময় নেই।
(2) শর্ট সার্কিট: পাদদেশে পাদদেশের অংশ এবং পাদদেশে অতিরিক্ত সোল্ডার শর্ট-সার্কিটের সাথে সংযুক্ত, অবশিষ্ট ধাতুপট্টাবৃত সহ যাতে পাদদেশ এবং পায়ে শর্ট-সার্কিট হয়।
(3) অফ-সেট: ডিভাইসের কারণে প্রি-সোল্ডার পজিশনিং অনুমোদিত নয়, বা ঢালাইয়ে ত্রুটির কারণে পিনটি নির্দিষ্ট প্যাড এলাকায় নেই।
(4) কম টিন: কম টিনের মানে হল যে টিনের বিন্দুটি খুব পাতলা, অংশগুলির তামার ত্বক দ্বারা সম্পূর্ণরূপে আচ্ছাদিত করা যায় না, সংযোগ স্থির ভূমিকাকে প্রভাবিত করে।
(5) আরো টিন: অংশ পাদদেশ সম্পূর্ণরূপে টিনের দ্বারা আবৃত, যে, বাইরের চাপ গঠন, যাতে অংশ এবং প্যাডের আকৃতি দেখা যায় না, টিনের উপর অংশ এবং প্যাড ভাল কিনা তা নির্ধারণ করতে পারে না।
(6) টিনের বল, টিনের স্ল্যাগ: অতিরিক্ত সোল্ডার বলের সাথে সংযুক্ত পিসিবি বোর্ড পৃষ্ঠ, টিনের স্ল্যাগ, ছোট পিনের শর্ট সার্কিটের দিকে নিয়ে যাবে।
