ম্যানুয়াল বৈদ্যুতিক সোল্ডারিং লোহা ঢালাইয়ের মৌলিক অপারেশনের ওভারভিউ
ইলেকট্রনিক ছোট পণ্যগুলির ছোট আকারের উত্পাদনে, বৈদ্যুতিক রক্ষণাবেক্ষণ কর্মীদের রক্ষণাবেক্ষণের কাজ চালানোর জন্য এবং ইলেকট্রনিক উত্সাহীদের শেখার এবং পরীক্ষা করার জন্য ম্যানুয়াল ওয়েল্ডিং অপরিহার্য। ম্যানুয়াল ওয়েল্ডিং, একটি মৌলিক দক্ষতা হিসাবে যা ইলেকট্রনিক উত্সাহীদের অবশ্যই আয়ত্ত করতে হবে, সহজ মনে হতে পারে, কিন্তু সঠিক ঢালাই পদক্ষেপগুলি প্রায়শই উপেক্ষা করা হয়। ভুল অপারেশন পদ্ধতি ঢালাইয়ের গুণমানকে সরাসরি প্রভাবিত করবে, পণ্যগুলির জন্য ভার্চুয়াল ঢালাইয়ের মতো লুকানো বিপদগুলি রেখে। অতএব, ইলেকট্রনিক উত্সাহীদের অবশ্যই ওয়েল্ডিং অপারেশনের সময় নিরাপত্তার দিকে মনোযোগ দেওয়ার সময় শেখার এবং অনুশীলনের প্রক্রিয়ায় সঠিক ঢালাই পদ্ধতিগুলি আয়ত্ত করতে হবে।
1, ঢালাই অপারেশন ভঙ্গি এবং স্বাস্থ্যবিধি
ফ্লাক্স গরম করার ফলে নির্গত রাসায়নিক পদার্থ মানবদেহের জন্য ক্ষতিকর। অপারেশনের সময় যদি নাকটি সোল্ডারিং আয়রনের মাথার খুব কাছে থাকে তবে ক্ষতিকারক গ্যাসগুলি শ্বাস নেওয়া সহজ। সোল্ডারিং আয়রন এবং নাকের মধ্যে দূরত্ব সাধারণত 30cm এর কম হওয়া উচিত নয় এবং সাধারণত 40cm ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয়।
বৈদ্যুতিক সোল্ডারিং আয়রন ধরে রাখার তিনটি উপায় রয়েছে, যেমন চিত্র 1-এ দেখানো হয়েছে। বিপরীত গ্রিপ পদ্ধতিতে স্থিতিশীল নড়াচড়া রয়েছে এবং দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনের সময় ক্লান্ত হওয়া উচিত নয়, এটি উচ্চ-ক্ষমতার সোল্ডারিং আয়রন অপারেশনের জন্য উপযুক্ত করে তোলে। পজিটিভ গ্রিপ পদ্ধতিটি কনুই সহ মাঝারি শক্তির সোল্ডারিং আয়রন বা বৈদ্যুতিক সোল্ডারিং আয়রন পরিচালনার জন্য উপযুক্ত। সাধারণত, কন্ট্রোল প্যানেলে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড এবং অন্যান্য উপাদান সোল্ডার করার সময়, পেন গ্রিপ পদ্ধতি প্রায়শই ব্যবহার করা হয়।
এসএমটি উপাদানগুলি কীভাবে সোল্ডার করা যায় তার ভূমিকা
এসএমটি উপাদানগুলি সাধারণ উপাদানগুলির মতো অত্যন্ত ছোট আকারের কারণে বৈদ্যুতিক সোল্ডারিং লোহার সাথে সোল্ডার করা কঠিন। এবং ঢালাইয়ের জন্য বিশেষ সোল্ডার পেস্ট প্রয়োজন। অপেশাদার অবস্থার অধীনে, সোল্ডারিং এসএমটি উপাদানগুলি এসএমটি সোল্ডার পেস্ট সহ বাজার থেকে কেনা যেতে পারে। বাজারে এখন দুটি সাধারণ প্রকার রয়েছে: একটি হল প্রি মিক্সড সোল্ডার পেস্ট, ট্রেডমার্ক সেনজেন সহ, এবং অন্যটি হল সোল্ডার পেস্ট এবং ব্লেন্ডিং এজেন্টকে মিশ্রিত করে তৈরি সোল্ডার পেস্ট, ট্রেডমার্ক দায়ানের সাথে।
ঢালাই পদ্ধতি হল সোল্ডার প্যাডে এসএমডি কম্পোনেন্ট স্থাপন করা, তারপর কম্পোনেন্ট পিন এবং সোল্ডার প্যাডের মধ্যে যোগাযোগে অ্যাডজাস্ট করা এসএমডি সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করুন (শর্ট সার্কিট প্রতিরোধ করার জন্য খুব বেশি প্রয়োগ করবেন না) এবং তারপর একটি 20W ব্যবহার করুন। অভ্যন্তরীণ গরম করার বৈদ্যুতিক সোল্ডারিং লোহা সোল্ডার প্যাড এবং এসএমডি উপাদানের মধ্যে সংযোগ গরম করতে (তাপমাত্রা 220-230 ডিগ্রির মধ্যে হওয়া উচিত)। সোল্ডার গলে যাওয়ার পরে, সোল্ডারিং লোহাটি সরিয়ে ফেলুন এবং ঢালাই শেষ হওয়ার আগে সোল্ডার শক্ত হওয়ার জন্য অপেক্ষা করুন। ঢালাইয়ের পরে, একজোড়া টুইজার ব্যবহার করা যেতে পারে সোল্ডার করা এসএমটি উপাদানটিকে আটকানোর জন্য কোনো শিথিলতা পরীক্ষা করতে। যদি কোন শিথিলতা না থাকে (এটি খুব শক্ত হওয়া উচিত), এটি ভাল ঢালাই নির্দেশ করে। যদি শিথিলতা থাকে তবে কিছু SMT সোল্ডার পেস্ট আবার প্রয়োগ করুন এবং উপরের পদ্ধতি অনুসারে পুনরায় ঝালাই করুন।
