চিপ ডিক্রিপশন সেক্টরে, সবচেয়ে সঠিক ডিক্রিপশন কৌশল হল হার্ডওয়্যার ডিক্রিপশন ব্যবহার করা, যা দৃশ্যমান করার জন্য একটি নির্দিষ্ট চর্বি-দ্রবীভূত করার কৌশল ব্যবহার করে চিপটিকে দ্রবীভূত করে। চিপটি মাঝে মাঝে দ্রবীভূত হতে পারে এবং অপারেশন চলাকালীন ভেঙে যেতে পারে-তারেরটি বিচ্ছিন্ন ও ভেঙে যেতে পারে-চিপটিকে একেবারে অব্যবহারযোগ্য রেখে। অবশ্যই, যদি গ্রাহকের শুধুমাত্র একটি মাস্টার চিপ থাকে তবে এটি বাঁধতে ব্যবহার করা যেতে পারে। এই পরিস্থিতিতে কারখানার দ্বারা রিবন্ডিংয়ের অনুরোধ করা হয়েছে, তবে এতে অর্থ ব্যয় হবে এবং অনেক বেশি সময় লাগবে। সাধারণত, বাঁধাই সপ্তাহে একবার লাগে। বাইন্ডিং পরীক্ষা ব্যর্থ হলে এটি আরও একবার আবদ্ধ হবে৷ যদি এটি হয়, তবে প্রযুক্তিবিদ একটি চিপ পুনরায় খুলবেন এবং সবচেয়ে কম সময়ের মধ্যে প্রোগ্রামটি বের করার চেষ্টা করবেন৷
যখন ওয়েফারটি উন্মুক্ত করা হয়, তখন আমরা চিপের এনক্রিপ্ট করা অবস্থান খুঁজে পেতে একটি উচ্চ-শক্তি মাইক্রোস্কোপ এবং একটি FIB (ফোকাসড আয়ন বিম সরঞ্জাম) ব্যবহার করব এবং এনক্রিপ্ট করা চিপটিকে তার সার্কিট পরিবর্তন করে একটি এনক্রিপ্ট করা চিপে পরিবর্তন করব। চিপের একটি অবস্থা, এবং তারপর চিপের ভিতরে প্রোগ্রামটি পড়তে প্রোগ্রামার ব্যবহার করুন।
চিপ প্রক্রিয়াকরণ
1. চিপটি রাসায়নিক পদ্ধতি বা বিশেষ প্যাকেজিং টাইপ দ্বারা খোলা হয় এবং সোনার তারটি ডাই বের করার জন্য প্রক্রিয়া করা হয়।
2. লেয়ার রিমুভাল: এচিং এর মাধ্যমে লেয়ারটি অপসারণ করা হয়, যার মধ্যে প্রোটেক্টিভ লেয়ার পলিমাইড, অক্সাইড লেয়ার, প্যাসিভেশন লেয়ার, মেটাল লেয়ার ইত্যাদি অপসারণ করা হয়।
3. চিপ ডাইং শনাক্তকরণের সুবিধার্থে, প্রধানত মেটাল লেয়ার হাইলাইট করা, বিভিন্ন ধরনের কূপের রং করা এবং রম কোড পয়েন্ট ডাইং করা হয়।
4. চিপের ছবি তোলা চিপটি একটি ইলেক্ট্রন মাইক্রোস্কোপ (SEM) দ্বারা ছবি তোলা হয়েছিল।
5. ছবি সেলাই: ক্যাপচার করা এলাকার ছবি সেলাই করুন (সফটওয়্যার স্টিচিং, ফটো ডেভেলপমেন্টের পরে ম্যানুয়াল সেলাই)।
6. সার্কিট বিশ্লেষণ চিপগুলিতে ডিজিটাল সার্কিট এবং অ্যানালগ সার্কিটগুলি বের করতে পারে, তাদের সহজে বোঝা যায় এমন শ্রেণিবিন্যাস সার্কিট ডায়াগ্রামে সংগঠিত করতে পারে এবং লিখিত প্রতিবেদন এবং ইলেকট্রনিক ডেটা আকারে গ্রাহকদের কাছে ইস্যু করতে পারে।
