ক্ষুদ্র যন্ত্রের প্রয়োগে ইলেকট্রনিক্স শিল্পে ইনফ্রারেড মাইক্রোস্কোপি
I. আবেদনের দিকনির্দেশ: ক্ষুদ্র অর্ধপরিবাহী ডিভাইসের তাপমাত্রা পরীক্ষায় ইনফ্রারেড মাইক্রোস্কোপি
II. পটভূমির ভূমিকা:
ন্যানোটেকনোলজির বিকাশের সাথে সাথে, এর টপ-ডাউন মিনিয়াচারাইজেশন সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির ক্ষেত্রে ক্রমবর্ধমানভাবে ব্যবহৃত হচ্ছে। অতীতে, আমরা আইসি প্রযুক্তিকে "মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স" প্রযুক্তি বলতাম, কারণ ট্রানজিস্টরের আকার মাইক্রোন (10-6 মিটার) স্কেলে থাকে। যাইহোক, সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি এত দ্রুত অগ্রসর হচ্ছে যে প্রতি দুই বছরে এটি একটি প্রজন্মের দ্বারা অগ্রসর হয় এবং তার আসল আকারের অর্ধেক সঙ্কুচিত হয়, যা মুরের আইন নামে পরিচিত। প্রায় 15 বছর আগে, সেমিকন্ডাক্টররা সাব-মাইক্রন, বা মাইক্রোনের চেয়ে কম-যুগে প্রবেশ করতে শুরু করে, তারপরে গভীর সাব-মাইক্রন বা মাইক্রনের চেয়ে অনেক ছোট যুগে প্রবেশ করতে শুরু করে। 2001 সাল নাগাদ, ট্রানজিস্টর 0.1 মাইক্রনের থেকেও ছোট, বা 100 ন্যানোমিটারেরও কম ছিল। অতএব, এটি ন্যানোইলেক্ট্রনিক্সের যুগ, এবং ভবিষ্যতের বেশিরভাগ আইসি ন্যানো প্রযুক্তি দ্বারা তৈরি করা হবে।
তৃতীয়, প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা:
বর্তমানে, ইলেকট্রনিক ডিভাইস ব্যর্থতার প্রধান রূপ হল তাপীয় ব্যর্থতা। পরিসংখ্যান অনুসারে, ইলেকট্রনিক ডিভাইসের ব্যর্থতার 55% তাপমাত্রা নির্দিষ্ট মান অতিক্রম করার কারণে ঘটে এবং তাপমাত্রা বৃদ্ধির সাথে সাথে ইলেকট্রনিক ডিভাইসের ব্যর্থতার হার দ্রুত বৃদ্ধি পায়। সাধারণভাবে বলতে গেলে, ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির কাজের নির্ভরযোগ্যতা তাপমাত্রার প্রতি অত্যন্ত সংবেদনশীল, ডিভাইসের তাপমাত্রা প্রতি 1 ডিগ্রি বৃদ্ধির 70-80 ডিগ্রি স্তরে, নির্ভরযোগ্যতা 5% কমে যাবে। অতএব, ডিভাইসগুলির দ্রুত এবং নির্ভরযোগ্য তাপমাত্রা সনাক্তকরণের প্রয়োজন রয়েছে। যেহেতু সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসের আকার ছোট থেকে ছোট হচ্ছে, তাপমাত্রা রেজোলিউশন এবং সনাক্তকরণ সরঞ্জামের স্থানিক রেজোলিউশন উচ্চতর প্রয়োজনীয়তাকে সামনে রাখে।
চতুর্থ, সাইট শুটিং থার্মাল ম্যাপ (অবস্থান: একটি সুপরিচিত গবেষণা প্রতিষ্ঠান মডেল: INNOMETE SI330)
