যন্ত্র এবং মিটারের সাধারণ ত্রুটি বিচার করার জন্য মাল্টিমিটারের জন্য আটটি পদ্ধতি
1. ট্যাপ এবং প্রেস পদ্ধতি
অপারেশন চলাকালীন সময়ে যন্ত্রের ত্রুটির সম্মুখীন হওয়া সাধারণ। বেশিরভাগ এই ধরনের ত্রুটি দুর্বল যোগাযোগ বা ঠান্ডা সোল্ডার জয়েন্টগুলির কারণে হয়। এই পরিস্থিতির জন্য ট্যাপ অ্যান্ড প্রেস পদ্ধতি অবলম্বন করা যেতে পারে।
তথাকথিত "ট্যাপ" এর অর্থ হল একটি ছোট রাবার ম্যালেট বা অন্যান্য ট্যাপিং টুল দিয়ে সম্ভাব্য ত্রুটি বিন্দুতে সার্কিট বোর্ড বা উপাদানটিকে আলতোভাবে ট্যাপ করা, যাতে ত্রুটি বা শাটডাউন ফল্ট হয় কিনা তা পরীক্ষা করা।
তথাকথিত "প্রেস" বলতে বোঝায় যখন কোনো ত্রুটি দেখা দেয়, তখন যন্ত্রের শক্তি বন্ধ করে, প্লাগ করা উপাদান, প্লাগ এবং সকেটগুলিকে দৃঢ়ভাবে টিপুন, তারপরে ত্রুটিটি অদৃশ্য হয়ে গেছে কিনা তা দেখতে আবার চালু করুন৷
কেসিং ট্যাপ করার পরে যদি যন্ত্রটি স্বাভাবিকভাবে কাজ করে কিন্তু অন্য একটি ট্যাপ করার পরে আবার ব্যর্থ হয়, তবে পুনরায় পরীক্ষা করার জন্য প্রথমে সমস্ত সংযোগকারীকে পুনরায় বসান৷ যদি এটি কাজ না করে তবে অন্যান্য সমস্যা সমাধানের পদ্ধতি বিবেচনা করা উচিত।
2. ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন পদ্ধতি
পরিদর্শনের জন্য দৃষ্টি, গন্ধ এবং স্পর্শ ব্যবহার করুন। কখনও কখনও ব্যর্থ উপাদান রং পরিবর্তন, ফোস্কা বা পোড়া দাগ দেখাবে; পোড়া ডিভাইসগুলি একটি বিশেষ গন্ধ তৈরি করে; শর্ট-সার্কিটযুক্ত চিপগুলি গরম হয়ে যায়; কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট বা ওপেন সোল্ডার জয়েন্টগুলিও চাক্ষুষভাবে লক্ষ্য করা যায়।
3. নির্মূল পদ্ধতি
নির্মূল পদ্ধতিটি যন্ত্রের ভিতরে সার্কিট বোর্ড এবং উপাদানগুলিকে অপসারণ বা আনপ্লাগ করে ত্রুটির কারণ চিহ্নিত করে। একটি নির্দিষ্ট সার্কিট বোর্ড বা উপাদান অপসারণের পরে যদি যন্ত্রটি স্বাভাবিক অবস্থায় ফিরে আসে, তবে ত্রুটিটি সেখানে অবস্থিত।
4. প্রতিস্থাপন পদ্ধতি
এই পদ্ধতিতে দুটি অভিন্ন যন্ত্র বা পর্যাপ্ত খুচরা যন্ত্রাংশ প্রয়োজন। ত্রুটিপূর্ণ যন্ত্রের ত্রুটিপূর্ণ উপাদানটিকে একই ধরণের একটি ভাল অতিরিক্ত উপাদান দিয়ে প্রতিস্থাপন করুন এবং ত্রুটিটি পরিষ্কার করা হয়েছে কিনা তা পরীক্ষা করুন।
5. সমান্তরাল চিপ পদ্ধতি (ব্যাক-টু-ব্যাক টেস্ট)
সমান্তরাল সংযোগ পদ্ধতি হিসাবেও পরিচিত। পরীক্ষার অধীনে চিপের উপরে একটি ভাল আইসি চিপ রাখুন, বা ভাল উপাদানগুলি (প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর, ডায়োড, ট্রানজিস্টর ইত্যাদি) সমান্তরালভাবে চেক করা উপাদানের সাথে সংযুক্ত করুন এবং ভাল যোগাযোগ বজায় রাখুন। যদি ত্রুটিটি অভ্যন্তরীণ ওপেন সার্কিট বা উপাদানটির দুর্বল যোগাযোগ থেকে উদ্ভূত হয় তবে এই পদ্ধতিটি এটি সনাক্ত করতে সহায়তা করতে পারে।
6. ক্যাপাসিটর বাইপাস পদ্ধতি
যখন একটি সার্কিট অস্বাভাবিক ঘটনা দেখায় যেমন বিকৃত প্রদর্শন, ক্যাপাসিটর বাইপাস পদ্ধতিটি মোটামুটিভাবে ত্রুটিপূর্ণ সার্কিট বিভাগ নির্ধারণ করতে ব্যবহার করা যেতে পারে। IC এর পাওয়ার পিন এবং গ্রাউন্ড পিন জুড়ে একটি ক্যাপাসিটর সংযুক্ত করুন; ট্রানজিস্টর সার্কিটের জন্য, বেস ইনপুট বা কালেক্টর আউটপুট টার্মিনালের মধ্যে ক্যাপাসিটর সংযোগ করুন এবং ত্রুটির উপর এর প্রভাব পর্যবেক্ষণ করুন। যদি ইনপুট এন্ড বাইপাস করার কোন প্রভাব না থাকে তবে আউটপুট এন্ড বাইপাস করলে ফল্টটি দূর হয়, এই সার্কিট পর্যায়ে ফল্টটি ঘটে।
7. তুলনা পদ্ধতি
দুটি অভিন্ন যন্ত্রের প্রয়োজন, একটি স্বাভাবিকভাবে কাজ করে। মাল্টিমিটার এবং অসিলোস্কোপের মতো প্রয়োজনীয় পরীক্ষার সরঞ্জামও প্রয়োজন। তুলনার মধ্যে রয়েছে ভোল্টেজ তুলনা, তরঙ্গরূপ তুলনা, স্ট্যাটিক প্রতিবন্ধকতা তুলনা, আউটপুট ফলাফল তুলনা, বর্তমান তুলনা ইত্যাদি।
পদ্ধতি: একই অবস্থার অধীনে ত্রুটিপূর্ণ যন্ত্র এবং সাধারণ যন্ত্র চালান, তারপর নির্বাচিত পরীক্ষা পয়েন্টে সংকেত সনাক্ত করুন এবং সংকেতের দুটি গ্রুপের তুলনা করুন। কোনো পার্থক্য নির্দেশ করে যে ত্রুটিটি এই অবস্থানে। এই পদ্ধতির জন্য রক্ষণাবেক্ষণ কর্মীদের যথেষ্ট জ্ঞান এবং দক্ষতা থাকতে হবে।
8. তাপমাত্রা বৃদ্ধি এবং পতন পদ্ধতি
কখনও কখনও একটি যন্ত্র দীর্ঘক্ষণ চলার পরে বা গ্রীষ্মে উচ্চ পরিবেষ্টিত তাপমাত্রার মধ্যে ত্রুটি তৈরি করে। এটি শাটডাউন পরিদর্শনের পরে স্বাভাবিক রিডিং দেখায়, কিছুক্ষণ নিষ্ক্রিয় থাকার পরে স্বাভাবিকভাবে কাজ করে, এবং তারপর অল্প অপারেটিং সময়ের পরে আবার ব্যর্থ হয়।
এই ঘটনাটি স্বতন্ত্র IC বা দুর্বল কার্যকারিতা সহ উপাদানগুলির দ্বারা সৃষ্ট হয় যার উচ্চ-তাপমাত্রার বৈশিষ্ট্যগত পরামিতিগুলি নির্দিষ্টকরণগুলি পূরণ করতে ব্যর্থ হয়৷ মূল কারণ খুঁজে বের করতে তাপমাত্রা বৃদ্ধি এবং পতন পদ্ধতি ব্যবহার করা যেতে পারে।
শীতল করার পদ্ধতি: যখন ত্রুটিটি দেখা যায়, সন্দেহজনক ত্রুটিযুক্ত জায়গাটিকে ঠান্ডা করার জন্য নির্জীব অ্যালকোহলে ডুবানো তুলো ফাইবার ব্যবহার করুন এবং ত্রুটিটি অদৃশ্য হয়ে যায় কিনা তা পর্যবেক্ষণ করুন।
গরম করার পদ্ধতি: কৃত্রিমভাবে পরিবেষ্টিত তাপমাত্রা বাড়ান। উদাহরণস্বরূপ, সন্দেহজনক উপাদানের কাছাকাছি একটি বৈদ্যুতিক সোল্ডারিং লোহা রাখুন (সতর্কতা: ভাল উপাদানগুলিকে ক্ষতিগ্রস্ত না করার জন্য অতিরিক্ত গরম করবেন না) এবং ত্রুটি ঘটেছে কিনা তা পরীক্ষা করুন।
