ইলেকট্রনিক্স শিল্পের মাইক্রো-ডিভাইসগুলিতে ইনফ্রারেড মাইক্রোস্কোপের প্রয়োগ
পটভূমি ভূমিকা
ন্যানো প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে, এর টপ-ডাউন ক্ষুদ্রকরণ পদ্ধতিটি সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তির ক্ষেত্রে ক্রমবর্ধমানভাবে প্রয়োগ করা হয়েছে। IC প্রযুক্তিকে পূর্বে "মাইক্রোইলেক্ট্রনিক্স" প্রযুক্তি বলা হত কারণ ট্রানজিস্টরের আকার ছিল মাইক্রোমিটার স্কেলে (10⁻⁶ মিটার)।
তা সত্ত্বেও, সেমিকন্ডাক্টর প্রযুক্তি দ্রুত অগ্রসর হচ্ছে, প্রতি দুই বছরে একটি নতুন প্রজন্মের উত্থান হচ্ছে এবং বৈশিষ্ট্যের আকার অর্ধেকে সঙ্কুচিত হচ্ছে। এটি সুপরিচিত মুরের আইন। প্রায় 15 বছর আগে, সেমিকন্ডাক্টর শিল্প সাবমাইক্রন যুগে প্রবেশ করেছিল, যেখানে মাত্রা এক মাইক্রোমিটারের চেয়ে ছোট, তারপরে গভীর সাবমাইক্রন যুগের বৈশিষ্ট্যের আকার এক মাইক্রোমিটারের নিচে। 2001 সাল নাগাদ, ট্রানজিস্টরের মাত্রা এমনকি 0.1 মাইক্রোমিটারের নিচে নেমে গিয়েছিল, অর্থাৎ 100 ন্যানোমিটারেরও কম। তাই আমরা ন্যানোইলেক্ট্রনিক্স যুগে আছি, এবং বেশিরভাগ ভবিষ্যতের ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ICs) ন্যানো প্রযুক্তি ব্যবহার করে তৈরি করা হবে।
প্রযুক্তিগত প্রয়োজনীয়তা
বর্তমানে, ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির প্রাথমিক ব্যর্থতা মোড হল তাপীয় ব্যর্থতা। পরিসংখ্যান দেখায় যে ইলেকট্রনিক ডিভাইসের 55% ব্যর্থতা নির্দিষ্ট সীমা অতিক্রম করার তাপমাত্রার কারণে ঘটে। তাপমাত্রা বাড়ার সাথে সাথে ইলেকট্রনিক ডিভাইসের ব্যর্থতার হার দ্রুত বৃদ্ধি পায়। সাধারণভাবে, বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির কার্যক্ষম নির্ভরযোগ্যতা তাপমাত্রার প্রতি অত্যন্ত সংবেদনশীল। যখন ডিভাইসের তাপমাত্রা 70-80 ডিগ্রির মধ্যে থাকে, তখন প্রতি 1 ডিগ্রি বৃদ্ধি নির্ভরযোগ্যতা 5% কমিয়ে দেয়। অতএব, উপাদানগুলির দ্রুত এবং নির্ভরযোগ্য তাপমাত্রা পরিমাপ প্রয়োজন। যেহেতু সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলি আকারে সঙ্কুচিত হতে থাকে, তাপমাত্রা রেজোলিউশন এবং পরিদর্শন সরঞ্জামগুলির স্থানিক রেজোলিউশনের উপর উচ্চ চাহিদা রাখা হয়।
