সোল্ডারিং স্টেশনটি কাজ করার সময় কী সহায়ক উপকরণ প্রয়োজন এবং তাদের কাজগুলি কী
1. টুইজার
টুইজারগুলির প্রধান কাজ হল চিপের উপাদানগুলিকে সুবিধামত বাছাই করা এবং স্থাপন করা। উদাহরণস্বরূপ, চিপ প্রতিরোধকগুলিকে সোল্ডার করার সময়, আপনি প্রতিরোধকগুলিকে ধরে রাখতে এবং সোল্ডারিংয়ের জন্য সার্কিট বোর্ডে রাখতে টুইজার ব্যবহার করতে পারেন। টুইজারগুলির উপাদানগুলির সহজে আঁকড়ে ধরার জন্য একটি তীক্ষ্ণ এবং সমতল সামনের প্রান্ত প্রয়োজন। এছাড়াও, কিছু চিপগুলির জন্য যা স্ট্যাটিক ইলেক্ট্রিসিটি থেকে রক্ষা করতে হবে, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক টুইজার প্রয়োজন।
2. স্তন্যপান টিনের ফালা
SMD উপাদান সোল্ডারিং করার সময়, খুব বেশি টিন থাকা সহজ।
বিশেষ করে ঘন মাল্টি-পিন এসএমটি চিপ সোল্ডারিং করার সময়, দুটি সংলগ্ন পিন বা এমনকি চিপের একাধিক পিন সোল্ডার দ্বারা শর্ট সার্কিট করা সহজ। এই সময়ে, ঐতিহ্যগত টিন শোষক অকেজো, এবং একটি বিনুনি টিন শোষক এই সময়ে প্রয়োজন হয়.
3. রোসিন
সোল্ডারিং এর সময় রোজিন হল সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত ফ্লাক্স, কারণ এটি সোল্ডারে অক্সাইড জমা করতে পারে, সোল্ডারকে অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করতে পারে এবং সোল্ডারের তরলতা বাড়াতে পারে। ইন-লাইন উপাদানগুলি সোল্ডার করার সময়, উপাদানগুলি মরিচা ধরলে প্রথমে সেগুলিকে স্ক্র্যাপ করুন, সেগুলিকে রোজিনের উপর রাখুন এবং একটি সোল্ডারিং লোহা দিয়ে ইস্ত্রি করুন এবং তারপরে টিন করুন৷ SMD উপাদান সোল্ডার করার সময়, রোসিনকে সোল্ডারিংয়ের ভূমিকা ছাড়াও তামার তারের সাথে টিন-শোষণকারী বেল্ট হিসাবেও ব্যবহার করা যেতে পারে।
4. সোল্ডার পেস্ট
লোহার অংশগুলিকে সোল্ডার করার সময় সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করা যেতে পারে যা টিনের কঠিন, যা ধাতব পৃষ্ঠের অক্সাইড অপসারণ করতে পারে, যা ক্ষয়কারী।
SMD উপাদানগুলি সোল্ডার করার সময়, এটি কখনও কখনও সোল্ডার জয়েন্টগুলিকে চকচকে এবং দৃঢ় করতে সোল্ডারকে "খাওয়া" করতে ব্যবহার করা যেতে পারে।
5. তাপ বন্দুক
একটি হিট বন্দুক এমন একটি সরঞ্জাম যা তার বন্দুকের কোর থেকে প্রস্ফুটিত গরম বাতাসকে উপাদানগুলিকে ঢালাই এবং বিচ্ছিন্ন করতে ব্যবহার করে। এর ব্যবহারের জন্য প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা তুলনামূলকভাবে বেশি।
তাপ বন্দুকগুলি ছোট উপাদানগুলি সরানো বা ইনস্টল করা থেকে শুরু করে বড় সমন্বিত সার্কিট পর্যন্ত সবকিছুর জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে। বিভিন্ন অনুষ্ঠানে, তাপ বন্দুকের তাপমাত্রা এবং বায়ুর পরিমাণের জন্য বিশেষ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে। তাপমাত্রা খুব কম হলে, উপাদানগুলি সোল্ডার করা হবে, এবং যদি তাপমাত্রা খুব বেশি হয়, তাহলে উপাদান এবং সার্কিট বোর্ডগুলি ক্ষতিগ্রস্ত হবে। অতিরিক্ত বায়ু প্রবাহ ছোট উপাদান দূরে উড়িয়ে দিতে পারে. সাধারণ প্যাচ ঢালাইয়ের জন্য, একটি তাপ বন্দুক ব্যবহার করা যাবে না, তাই আমি এখানে বিস্তারিতভাবে বর্ণনা করব না।
6. ম্যাগনিফাইং গ্লাস
অত্যন্ত ছোট এবং ঘন পিন সহ কিছু SMD চিপগুলির জন্য, পিনগুলি স্বাভাবিকভাবে সোল্ডার করা হয়েছে কিনা এবং সোল্ডারিংয়ের পরে একটি শর্ট সার্কিট আছে কিনা তা পরীক্ষা করা প্রয়োজন। এই সময়ে, মানুষের চোখ ব্যবহার করা খুবই শ্রমসাধ্য, তাই প্রতিটি পিনের ঢালাই অবস্থা পরীক্ষা করতে একটি ম্যাগনিফাইং গ্লাস ব্যবহার করা যেতে পারে।
7. অ্যালকোহল
রোসিনকে ফ্লাক্স হিসাবে ব্যবহার করার সময়, বোর্ডে অতিরিক্ত রোসিন ছেড়ে দেওয়া সহজ। চেহারার জন্য, আপনি সার্কিট বোর্ডের অবশিষ্ট রোসিন মুছতে অ্যালকোহল তুলার বল ব্যবহার করতে পারেন। স্ক্রাব, আঠা ইত্যাদি। আমি এখানে বিশদ বিবরণে যাব না, এবং যে বন্ধুদের শর্ত আছে তারা এটি সম্পর্কে শিখতে এবং অনুশীলনে ব্যবহার করতে পারে।
