বৈদ্যুতিক সোল্ডারিং আয়রন ব্যবহার করার সাধারণ উপায় এবং কীভাবে তাদের সমস্যা সমাধান করা যায়
উ: চালিত হওয়ার পর সোল্ডারিং লোহা গরম হয় না:
মাল্টিমিটারের ওহম ব্লক দিয়ে প্লাগের দুই প্রান্ত পরিমাপ করুন একটি ওপেন সার্কিট ফল্ট আছে কিনা তা পরীক্ষা করুন;
যদি কোন প্লাগ ওপেন সার্কিট ফল্ট না থাকে, তাহলে সোল্ডারিং আয়রন কোরের উভয় প্রান্তে সীসা তারগুলি পরিমাপ করতে একটি মাল্টিমিটার ব্যবহার করুন। যদি সুইটি সরানো না হয় তবে এটিকে একটি নতুন সোল্ডারিং আয়রন কোর দিয়ে প্রতিস্থাপন করুন;
যদি সোল্ডারিং আয়রন কোরের দুটি সীসা তারের প্রতিরোধের মান প্রায় 2.5KΩ হয়, তাহলে এর মানে হল যে সোল্ডারিং আয়রন কোর অক্ষত আছে, এটি খুব সম্ভবত সীসা তারগুলি ভেঙে গেছে এবং স্কিভারের জয়েন্টটি সংযোগ বিচ্ছিন্ন হয়ে গেছে।
B. সোল্ডারিং লোহার ডগা চার্জ করা হয়
পাওয়ার লাইন ভুলভাবে গ্রাউন্ডিং লাইনের টার্মিনালের সাথে সংযুক্ত;
সোল্ডারিং আয়রন কোর সংযোগ স্ক্রু থেকে পাওয়ার কর্ডটি পড়ে যায় এবং তারপরে গ্রাউন্ডিং তারের স্ক্রুতে আঘাত করে, যার ফলে সোল্ডারিং লোহার মাথাটি বিদ্যুতায়িত হয়;
বিদ্যুতের সীসা তারের বায়ু দ্বারা সৃষ্ট ফুটো; পাওয়ার গ্রাউন্ড তারের নিজেই ফুটো।
গ. সোল্ডারিং লোহার ডগা টিন "খায়" না
লোহার ডগা দীর্ঘ সময়ের জন্য ব্যবহার করার পরে, এটি অক্সিডেশনের কারণে টিন "খাবে না" এবং একটি নতুন সোল্ডারিং লোহার টিপ প্রতিস্থাপন করা উচিত;
সোল্ডারিং লোহার ডগা গরম হয় না এবং টিন খায় না। সমাধানের জন্য, অনুগ্রহ করে "সোল্ডারিং লোহা শক্তিপ্রাপ্ত হওয়ার পরে গরম হয় না" দেখুন।
4. ঢালাই অপারেশন অপরিহার্য
উ: ঢালাইয়ের আগে প্রস্তুতি
উপকরণ: সরাসরি উপকরণ এবং সহায়ক উপকরণ সহ, ঢালাইয়ের উপাদানগুলির পোলারিটি প্রয়োজনীয়তা আছে কিনা, উপাদান ফুট অক্সিডাইজড, তৈলাক্ত, ইত্যাদি আছে কিনা এবং ঢালাইয়ের সময় ঢালাইয়ের তাপমাত্রা এবং সময়ের জন্য বিশেষ প্রয়োজনীয়তা রয়েছে কিনা সেদিকে মনোযোগ দিন;
সরঞ্জাম এবং পাত্র: ঢালাইয়ের উপাদানগুলির উপর নির্ভর করে, টিনের তারের হোল্ডার, উপাদান বাক্স, ওয়েল্ডিং টর্চ, সোল্ডারিং স্টেশন, টুইজার, কাটিং প্লায়ার ইত্যাদি থাকতে হবে। যদি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক প্রয়োজনীয়তা থাকে, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক সরঞ্জাম এবং যন্ত্রপাতি ব্যবহার করা উচিত। , এবং অপারেটর একটি অ্যান্টি-স্ট্যাটিক কব্জি চাবুক পরতে হবে;
B. ঢালাই বাস্তবায়ন
সোল্ডার তার এবং সোল্ডারিং লোহার ডগা প্রস্তুত করুন এবং সোল্ডারিং লোহার ডগা পরিষ্কার রাখুন;
ঢালাই গরম করা (একই সময়ে উপাদান ফুট এবং প্যাড গরম করা);
গলিত ঝাল: যখন ঢালাইকে এমন তাপমাত্রায় উত্তপ্ত করা হয় যা সোল্ডার গলতে পারে, তখন টিনের তারটি সোল্ডার জয়েন্টে রাখুন এবং সোল্ডারটি সোল্ডার জয়েন্টটিকে গলতে এবং ভিজতে শুরু করে;
সোল্ডার জয়েন্টে উপযুক্ত সোল্ডার যোগ করার পরে, টিনের তারটি সরান;
সোল্ডারটি জয়েন্টটিকে সম্পূর্ণরূপে ভেজালে, মোটামুটি 45 ডিগ্রি কোণে সোল্ডারিং আয়রনটি সরিয়ে ফেলুন।
সাধারণ সোল্ডার জয়েন্টগুলির জন্য উপরের প্রক্রিয়াটি প্রায় 2 থেকে 3 সেকেন্ডের মধ্যে সম্পন্ন হয়। এটি লক্ষ করা উচিত যে মিথ্যা সোল্ডারিং এড়াতে সোল্ডার সম্পূর্ণরূপে শক্ত হওয়ার আগে সংযুক্ত উপাদানগুলিকে নাড়া দেওয়া উচিত নয়।
C. ঢালাই পরে চিকিত্সা
সোল্ডারিংয়ের পরে, অনুপস্থিত সোল্ডারিং, ভুল সোল্ডারিং (বিপরীত পোলারিটি সোল্ডারিং), শর্ট সার্কিট, ভার্চুয়াল সোল্ডারিং ইত্যাদি পরীক্ষা করুন এবং PCBA এর অবশিষ্টাংশগুলি পরিষ্কার করুন যেমন: টিন স্ল্যাগ, টিন চিপস, কম্পোনেন্ট ফুট ইত্যাদি।
5. বেশ কয়েকটি দুর্বল উপাদানের ঢালাই
উ: ঢালাই শেল উপাদান ঢালাই
থার্মোপ্লাস্টিক দিয়ে তৈরি ইলেকট্রনিক উপাদান। যেমন মাইক্রো-সুইচ, সংযোগকারী ইত্যাদি, যা উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে না, যদি গরম করার সময় নিয়ন্ত্রিত না হয় তবে প্লাস্টিকের বিকৃতি ঘটানো সহজ, যার ফলে উপাদান ব্যর্থতা বা কার্যক্ষমতা হ্রাস পায়, ফলে লুকানো ব্যর্থতা দেখা দেয়। অতএব, এই জাতীয় উপাদানগুলিকে ঢালাই করার সময় নিম্নলিখিত আইটেমগুলিতে মনোযোগ দেওয়া উচিত:
সোল্ডারিং এর সুবিধার্থে এবং সোল্ডারিং টাইম কমানোর জন্য কম্পোনেন্ট ফিট আগে থেকে টিন করুন;
সোল্ডারিং করার সময়, উপাদান ফুটের গরম করার সময়কে ছোট করতে এক ফুট দ্বারা এক ফুট ঢালাই করা প্রয়োজন;
সোল্ডারিং লোহার ডগা উপাদান পায়ের উপর চাপ প্রয়োগ করা উচিত নয়;
অল্প পরিমাণে ফ্লাক্স সহ টিনের তার বেছে নেওয়া আরও উপযুক্ত, এবং টিনের তারের ব্যাস হল ф0৷{1}}.8 মিমি;
প্লাস্টিকের কেস ঠান্ডা হওয়ার আগে উপাদানগুলি স্পর্শ করবেন না।
B, FET এবং ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ঢালাই
MOSFET, বিশেষ করে ইনসুলেটেড গেট টাইপ উপাদান, উচ্চ ইনপুট প্রতিবন্ধকতার কারণে, একটু অসাবধানতা এর অভ্যন্তরীণ ভাঙ্গন এবং ব্যর্থতার কারণ হতে পারে। বাইপোলার ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, উচ্চ অভ্যন্তরীণ একীকরণের কারণে, কিন্তু টিউব বিচ্ছিন্নতা স্তরটি খুব পাতলা, এবং এটি অত্যধিক তাপের শিকার হলে এটি সহজেই ক্ষতিগ্রস্ত হয়। উপরের সার্কিটের কোনোটিই 250 ডিগ্রি তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে না। অতএব, ঢালাই করার সময় নিম্নলিখিত আইটেমগুলিতে মনোযোগ দেওয়া উচিত:
ঢালাইয়ের সময় 3 সেকেন্ডের বেশি হওয়া উচিত নয় এবং ভেজা নিশ্চিত করার জন্য যতটা সম্ভব কম হওয়া উচিত;
অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ধ্রুবক তাপমাত্রা সোল্ডারিং লোহা ব্যবহার করুন, তাপমাত্রা 230 ডিগ্রি সেন্টিগ্রেড ~ 250 ডিগ্রি সেলসিয়াসে নিয়ন্ত্রিত হয়;
বৈদ্যুতিক সোল্ডারিং লোহার শক্তি অভ্যন্তরীণ গরম করার জন্য 20W এবং বাহ্যিক গরম করার জন্য 30W এর বেশি হওয়া উচিত নয়;
যদি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট একটি সকেট ব্যবহার না করে, যখন এটি সরাসরি PCB বোর্ডে সোল্ডার করা হয়, নিরাপদ ঢালাই ক্রম হল গ্রাউন্ড টার্মিনাল → আউটপুট টার্মিনাল → পাওয়ার টার্মিনাল → ইনপুট টার্মিনাল।
