সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই ডিজাইন করার সময় কিভাবে PCB লেআউট করবেন
সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই দ্বারা উত্পন্ন ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ প্রায়শই ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির স্বাভাবিক ক্রিয়াকলাপকে প্রভাবিত করে, তাই সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের সঠিক PCB বিন্যাস অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে।
অনেক ক্ষেত্রে, একটি পাওয়ার সাপ্লাই যা কাগজে পুরোপুরি ডিজাইন করা হয় তা প্রথম চালু হওয়ার সময় সঠিকভাবে কাজ নাও করতে পারে, কারণ পাওয়ার সাপ্লাইয়ের PCB লেআউটে অনেক সমস্যা রয়েছে।
পাওয়ার সাপ্লাই স্যুইচ করার ডিজাইনে, PCB ডিজাইন একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ, যা পাওয়ার সাপ্লাইয়ের কার্যক্ষমতা, EMC প্রয়োজনীয়তা, নির্ভরযোগ্যতা এবং উত্পাদনযোগ্যতাকে ব্যাপকভাবে প্রভাবিত করে।
বৈদ্যুতিন প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে, স্যুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের পরিমাণ আরও কমপ্যাক্ট হয়ে উঠছে, কর্মক্ষমতা আরও শক্তিশালী হচ্ছে, স্যুইচিং ফ্রিকোয়েন্সি উচ্চ এবং উচ্চতর হচ্ছে এবং ডিভাইসগুলির ঘনত্ব আরও বেশি এবং উচ্চতর হচ্ছে, যার জন্য আরও বেশি প্রয়োজন এবং PCB বিন্যাস এবং তারের জন্য আরো বিরোধী হস্তক্ষেপ প্রয়োজনীয়তা. এটি যত কঠোর, তাই একটি যুক্তিসঙ্গত এবং বৈজ্ঞানিক PCB বিন্যাস খুব গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে। এই নিবন্ধটি কীভাবে প্রথমবার একটি ভাল PCB বিন্যাস অর্জন করতে হয় সে সম্পর্কে পরামর্শ দেবে।
সাধারণ PCB বিন্যাস কয়েকটি পয়েন্ট অনুসরণ করা উচিত
1. লেআউটের প্রথম নীতি হল ওয়্যারিং এর সমাপ্তির হার নিশ্চিত করা। ডিভাইসগুলি সরানোর সময়, উড়ন্ত তারের সংযোগের দিকে মনোযোগ দিন এবং সংযোগ সম্পর্কযুক্ত ডিভাইসগুলিকে একসাথে রাখুন;
2. PCB-তে সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাই মডিউলের অবস্থান নির্ধারণ করুন। সুইচটি ইএমআই বিকিরণের একটি শক্তিশালী উৎস। এটি ঘড়ি এবং ইন্টারফেসের মতো সংবেদনশীল উপাদানগুলি থেকে দূরে রাখা উচিত এবং তাপ অপচয় এবং সমাবেশের মতো কারণগুলি বিবেচনা করার সময় পাওয়ার টার্মিনালের যতটা সম্ভব কাছাকাছি রাখা উচিত;
3. স্কিম্যাটিক ব্লক ডায়াগ্রামে (পাওয়ার গ্রাউন্ড, সিগন্যাল গ্রাউন্ড এবং অন্যান্য সিগন্যাল গ্রাউন্ড) প্রধান পাওয়ার সাপ্লাই চ্যানেল এবং গ্রাউন্ডের মধ্যে পার্থক্য নির্ণয় করুন। লাল প্রধান বর্তমান চ্যানেল; বেগুনি স্থল মধ্যে পার্থক্য; নীল হল ফিডব্যাক চ্যানেল;
4. প্রতিটি কার্যকরী সার্কিটের মূল উপাদানগুলিকে কেন্দ্র হিসাবে নিন এবং এর চারপাশে লেআউট তৈরি করুন। পিসিবিতে উপাদানগুলি সমানভাবে, সুন্দরভাবে এবং কম্প্যাক্টভাবে সাজানো উচিত, যাতে এটি কেবল সুন্দরই নয়, একত্রিত করা এবং ঢালাই করা সহজ এবং ব্যাপক উত্পাদন করা সহজ। কম্পোনেন্টগুলির মধ্যে লিড এবং সংযোগগুলি ছোট করুন এবং ছোট করুন, ডিকপলিং ক্যাপাসিটারগুলি আইসি পিনের যতটা সম্ভব কাছাকাছি হওয়া উচিত এবং গ্রাউন্ড তারগুলি ছোট হওয়া উচিত;
5. ডিভাইস স্থাপন করার সময়, ভবিষ্যতে ঢালাই এবং রক্ষণাবেক্ষণ বিবেচনা করুন। দুটি উচ্চ-উচ্চতার উপাদানগুলির মধ্যে ছোট উপাদান স্থাপন এড়াতে চেষ্টা করুন।
6. উপাদানগুলি স্থাপন করার সময়, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পালস কারেন্ট এবং উচ্চ কারেন্টের লুপ ক্ষেত্রটিকে অগ্রাধিকার দেওয়া উচিত, এবং সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের বিকিরণ হস্তক্ষেপ দমন করতে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি লুপের ক্ষেত্রটি যতটা সম্ভব হ্রাস করা উচিত;
7. সার্কিট প্রবাহ অনুসারে প্রতিটি কার্যকরী সার্কিট ইউনিটের অবস্থান সাজান, সংকেত সঞ্চালনের জন্য বিন্যাসটিকে সুবিধাজনক করুন এবং সংকেতটিকে যতটা সম্ভব একই দিকে রাখুন;
8. গর্তের মাধ্যমে স্থাপন করা উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কারেন্টের গঠনের পথকে ধ্বংস করবে না;
9. গরম করার উপাদানগুলির বিন্যাস (যেমন ট্রান্সফরমার, সুইচিং টিউব, রেকটিফায়ার ডায়োড ইত্যাদি) তাপ অপচয়ের প্রভাব বিবেচনা করা উচিত, যাতে পুরো পাওয়ার সাপ্লাইয়ের তাপ অপচয় একই রকম হয় এবং মূল উপাদানগুলি যা তাপমাত্রার প্রতি সংবেদনশীল। (যেমন আইসি) গরম করার উপাদান থেকে দূরে রাখা উচিত। ডিভাইস এবং ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটর এবং অন্যান্য ডিভাইসের মধ্যে একটি নির্দিষ্ট দূরত্ব থাকা উচিত যা পুরো মেশিনের জীবনকে প্রভাবিত করে।
