ঢালাই তাপমাত্রার সামঞ্জস্য এবং নিয়ন্ত্রণ
(1) হট এয়ার সোল্ডারিং স্টেশনের সর্বোত্তম ঢালাই পরামিতিগুলি আসলে ঢালাইয়ের পৃষ্ঠের তাপমাত্রা, ঢালাইয়ের সময় এবং হট এয়ার সোল্ডারিং স্টেশনের গরম বাতাসের পরিমাণের সর্বোত্তম সমন্বয়। এই তিনটি প্যারামিটার সেট করার সময়, স্তরগুলির সংখ্যা (বেধ), এলাকা, অভ্যন্তরীণ তারের উপাদান, বিজিএ ডিভাইসের উপাদান (পিবিজিএ বা সিবিজিএ) এবং আকার, সোল্ডার পেস্ট গঠন এবং সোল্ডার গলনাঙ্ক এই তিনটি প্যারামিটার সেট করার সময় প্রধানত বিবেচনা করা উচিত। মুদ্রিত বোর্ডে উপাদানের সংখ্যা (এই উপাদানগুলিকে তাপ শোষণ করতে হয়), বিজিএ ডিভাইসের সোল্ডারিংয়ের জন্য সর্বোত্তম তাপমাত্রা এবং তারা যে তাপমাত্রা সহ্য করতে পারে, সবচেয়ে দীর্ঘ সোল্ডারিং সময় ইত্যাদি। সাধারণভাবে, বিজিএ ডিভাইসের এলাকা তত বেশি 350 সোল্ডার বল), সোল্ডারিং পরামিতি সেট করা আরও কঠিন।
(2) ঢালাইয়ের সময় নিম্নলিখিত চারটি তাপমাত্রা অঞ্চলে মনোযোগ দিন।
① প্রিহিট জোন (প্রিহিট জোন)। প্রি-হিটিং এর উদ্দেশ্য দ্বিগুণ: একটি হল মুদ্রিত বোর্ডের একপাশকে তাপ দ্বারা বিকৃত হওয়া থেকে রোধ করা এবং অন্যটি হল সোল্ডার গলে যাওয়াকে ত্বরান্বিত করা। বৃহত্তর এলাকা সহ মুদ্রিত বোর্ডগুলির জন্য, প্রিহিটিং আরও গুরুত্বপূর্ণ। মুদ্রিত বোর্ডের সীমিত তাপ প্রতিরোধের কারণে, তাপমাত্রা যত বেশি হবে, গরম করার সময় কম হওয়া উচিত। সাধারণ মুদ্রিত বোর্ডগুলি 150 ডিগ্রির নিচে নিরাপদ (খুব দীর্ঘ নয়)। সাধারণত ব্যবহৃত 1.5 মিমি পুরু ছোট আকারের মুদ্রিত বোর্ড তাপমাত্রা 150-160 ডিগ্রিতে সেট করতে পারে এবং সময় 90 সেকেন্ডের মধ্যে। বিজিএ ডিভাইসটি আনপ্যাক করার পরে, এটি সাধারণত 24 ঘন্টার মধ্যে ব্যবহার করা উচিত। যদি প্যাকেজটি খুব তাড়াতাড়ি খোলা হয়, পুনরায় কাজের সময় ("পপকর্ন" প্রভাব তৈরি করা) ডিভাইসটিকে ক্ষতিগ্রস্ত হওয়া থেকে রক্ষা করার জন্য, লোড করার আগে এটি শুকিয়ে নেওয়া উচিত। শুকানোর প্রিহিটিং তাপমাত্রা 100-110 ডিগ্রি হওয়া উচিত, এবং প্রিহিটিং সময় বেশি হওয়া উচিত।
②মাঝারি তাপমাত্রা অঞ্চল (সোক জোন)। মুদ্রিত বোর্ডের নীচে প্রিহিটিং তাপমাত্রা প্রিহিটিং জোনে প্রিহিটিং তাপমাত্রার সমান বা সামান্য বেশি হতে পারে। অগ্রভাগের তাপমাত্রা প্রিহিটিং জোনের তাপমাত্রার চেয়ে বেশি এবং উচ্চ তাপমাত্রা অঞ্চলের তাপমাত্রার চেয়ে কম। সময় সাধারণত প্রায় 60 সেকেন্ড।
③উচ্চ তাপমাত্রা অঞ্চল (পিক জোন)। এই এলাকায় অগ্রভাগের তাপমাত্রা সর্বোচ্চে পৌঁছে যায়। তাপমাত্রা সোল্ডারের গলনাঙ্কের চেয়ে বেশি হওয়া উচিত, তবে 200 ডিগ্রির বেশি নয়।
প্রতিটি জোনের গরম করার তাপমাত্রা এবং সময় সঠিকভাবে নির্বাচন করার পাশাপাশি, গরম করার হারের দিকেও মনোযোগ দেওয়া উচিত। সাধারণত, যখন তাপমাত্রা 100 ডিগ্রির নিচে থাকে, সর্বাধিক গরম করার হার 6 ডিগ্রি / সেকেন্ডের বেশি হয় না এবং 100 ডিগ্রির উপরে সর্বাধিক গরম করার হার 3 ডিগ্রি / সেকেন্ডের বেশি হয় না; শীতল অঞ্চলে, সর্বোচ্চ শীতল হার 6 ডিগ্রি / সেকেন্ডের বেশি হয় না।
সিবিজিএ (সিরামিক প্যাকেজ বিজিএ ডিভাইস) এবং পিবিজিএ চিপ (প্লাস্টিকের প্যাকেজ বিজিএ ডিভাইস) সোল্ডার করার সময় উপরের প্যারামিটারগুলির মধ্যে একটি নির্দিষ্ট পার্থক্য রয়েছে: সিবিজিএ ডিভাইসের সোল্ডার বলের ব্যাস PBGA এর চেয়ে প্রায় 15 শতাংশ বড় হওয়া উচিত। ডিভাইস, এবং সোল্ডারের গঠন হল 90Sn/10Pb, উচ্চতর গলনাঙ্ক। এইভাবে, CBGA ডিভাইসটি ডিসোল্ডার করার পরে, সোল্ডার বলগুলি মুদ্রিত বোর্ডে আটকে থাকবে না।
সিবিজিএ ডিভাইসের সোল্ডার বলটিকে মুদ্রিত বোর্ডের সাথে সংযুক্ত করা সোল্ডার পেস্ট PBGA ডিভাইসের মতো একই সোল্ডার ব্যবহার করতে পারে (কম্পোজিশনটি 63Sn/37Pb), যাতে BGA ডিভাইসটি টেনে বের করার পরেও সোল্ডার বলটি সংযুক্ত থাকে। ডিভাইস পিন এবং মুদ্রিত বোর্ড মেনে চলবে না. বোর্ড
